IEEE EPS Japan Chapter Japanese

【2024年10月11日開催】　第63回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内　～先端半導体：その産業動向と日本の技術優位性を考える
- オンサイト（日本工業大学神田キャンパス）とZoomのハイブリッド開催
- DX時代における生成AIの急速な発展に伴い、日本の半導体集積エレクトロニクス産業は大きな転換期を迎えています。今回のイブニングミーティングでは、この背景を踏まえ、まず産業全体の最新動向を俯瞰し将来性について議論します。次に、日本が競争優位にあるEUV（Extreme UltraViolet）マスク技術とCMP（Chemical Mechanical Planarization）技術の2つの分野に焦点を当てます。これらの分野の第一線で活躍されている専門家をお招きし、最新の前工程の視点から実装分野のあり方について議論を深めたいと思います。
【協賛】2025年1月28日（火）～29日（水）開催第31回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (Mate2025) 開催会場：大阪公立大学中百舌鳥キャンパス
　主催：(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会, (一社)溶接学会マイクロ接合研究委員会）
　　※ IEEE EPS Japan会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【共催】2024年11月13日（水）～11月15日（金）開催 13th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2024) 開催会場：立命館大学朱雀キャンパス
　主催：IEEE, IEEE EPS
　　※ IEEE会員にはIEEE Member Feeが適用されます
【協賛】2024年10月30日（水）～11月1日（金）開催 2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2024) 開催会場：奈良春日野国際フォーラム
　主催：(一社) 電子実装工学研究所
　　※ IEEE会員にはMember Feeが適用されます
【協賛】2024年10月25日エレクトロニクス実装学会主催　第85回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
　　※ オンサイト（慶應義塾大学三田キャンパス）とZoom Meetingのハイブリッド開催
　　※ IEEE EPS会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【協賛】2024年10月17日（木）～10月18日（金）開催『AI2oT(Artificial Intelligence and IoT)2024講座』対面＠北海道大学東京オフィス（20名)と、オンライン（無制限）
　主催：エレクトロニクス実装学会
　　なお本講座ではこのセミナーと11月に開催される実習の両方を受講した方にECEプログラム修了書が授与されます　　※ IEEE EPS Japan会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【協賛】2024年9月25日（水）～27日（金）開催 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 2024 開催会場：ホテルメトロポリタン仙台

　　※ IEEE会員にはIEEE Member Feeが適用されます
【協賛】2024年9月11日（水）～13日（金）第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES 2024）開催会場：大同大学 X(クロス)棟2階
　主催：（一社）エレクトロニクス実装学会）
※ IEEE EPS Japan会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【協賛】2024年7月26日エレクトロニクス実装学会主催　第84回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
　　※ オンサイト（京セラ株式会社みなとみらいリサーチセンター）とZoom Meetingのハイブリッド開催
　　※ IEEE EPS会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【協賛】2024年9月12日（木）, 13日（金）日本機械学会主催講習会『伝熱工学資料（改訂第5版）』の内容を教材にした熱設計の基礎と応用
　　※ IEEE EPS Japan会員の方には協賛学会会員の聴講料が適用されます。
【2024年7月25日開催】　第62回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内　～ ECTC 2024特集～
- オンサイト（慶應義塾大学日吉キャンパス来往舎2階　大会議室）とZoomのハイブリッド開催
- 今回のイブニングミーティングは5/27-30にDenverで開催されたECTC 2024で発表された注目講演の中で、W2Wハイブリッドボンディング技術、CMP技術、ガラスコア基板技術、光電融合技術から、各々の分野で最先端の技術をリードされている講師の方４名を厳選して、日本語で講演を頂くものです（1件は英語での発表となります）。慶應義塾大学日吉キャンパスでのオンサイトとZoomのハイブリッド開催になります。
【2024年3月8日開催】　第61回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内　～チップレット時代に向けたパッケージングおよびインターコネクト技術の動向～
- オンサイト（慶應義塾大学矢上キャンパス 14棟2Fセミナールーム）とZoomのハイブリッド開催
- 今回のイブニングミーティングでは，半導体の新しいバリューチェーン革新に向けて注目されているチップレットの活用に向けた半導体集積（パッケージング）技術およびチップレット間インターコネクト技術に焦点を当て，電気および光の2.x/3D実装技術および信号品質(SI)/給電品質(PI)/熱設計技術について，その研究成果や技術動向を講演して頂きます．合計4件の講演を予定しており，その内2件は英語の講演となります．
委員の名簿を更新しました
【協賛】2024年1月26日エレクトロニクス実装学会主催　第83回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
　　※ オンサイト（千葉工業大学津田沼校舎）とZoom Meetingのハイブリッド開催
　　※ IEEE EPS会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【協賛】2024年1月23日（火）～24日（水）開催　シンポジウムMate2024（パシフィコ横浜・会議センター）
　主催：(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会, (一社)溶接学会マイクロ接合研究委員会）
　　※ IEEE EPS Japan会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【協賛】2024年1月12日開催エレクトロニクス実装学会主催　材料環境技術委員会 2023年度第1回公開研究会「先端パッケージを支え、世界をリードする実装材料技術」
　　※ オンサイト（回路会館地下１Ｆ会議室）とZoom Webinarのハイブリッド開催
　　※ IEEE EPS会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【2023年12月1日開催】　第60回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内　～エレクトロニクスにおけるデータサイエンス～
- オンサイト（物質・材料研究機構, 茨城県つくば市）とZoomのハイブリッド開催
- 今回のイブニングミーティングでは，エレクトロニクスにおける材料開発やデバイス・システム設計，信頼性解析など高速化・高度化・未踏領域開拓に今後必須とされるデータサイエンス（Material Informatics, Machine Learning, およびそれに基づく理論計算・予測手法や応用技術）に焦点を当て，さまざまな研究成果や技術動向を，新進気鋭の若手を含む4名の講演者に解説していただきます．内1名は海外研究者による英語の講演です．
委員の名簿を更新しました
【協賛】2022年12月16日化学工学会エレクトロニクス部会主催シンポジウム「情報爆発と省エネの両⽴に向けた半導体デバイス･プロセスの新潮流」（東⼯⼤⼤岡⼭キャンパス蔵前会館ロイヤルブルーホール（東京都目⿊区）およびオンラインの併⽤開催）
　　※ IEEE EPS会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【協賛】2023年10月27日エレクトロニクス実装学会主催　第82回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
　　※ オンサイト（古河電気工業株式会社本社）とZoom Meetingのハイブリッド開催
　　※ IEEE EPS会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【2023年9月22日開催】　第59回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内　～次世代の大容量光トランシーバ技術～
- オンサイト（古河電気工業本社, 東京都千代田区）とZoomのハイブリッド開催
- 今回のイブニングミーティングでは、次世代のデータセンタに必要とされる大容量光トランシーバ技術に焦点を当て、キーデバイスであるシリコンフォトニクスの設計技術及び高速変調光デバイスについて研究成果と共に技術動向を講演して頂きます。さらに、新しいサーバアーキテクチャであるCo-Packaged Opticsに向けた光トランシーバに関して講演して頂きます。合計3件の講演を予定しており、その内1件は英語の講演となります。
  古河電気工業本社におけるオンサイトとZoomによるオンラインのハイブリッド形式にて開催します。
【協賛】2023年9月13日（水）, 20日（水）日本機械学会主催講習会『伝熱工学資料（改訂第5版）』の内容を教材にした熱設計の基礎と応用
　　※ IEEE EPS Japan会員の方には協賛学会会員の聴講料が適用されます。
【2023年7月14日開催】　第58回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内　～ ECTC 2023特集～
- オンサイト（AIRBIC 1F会議室, 川崎市新川崎）とZoomのハイブリッド開催
- 今回のイブニングミーティングは5/30~6/2にOrlandoで開催されたECTC 2023で発表された注目講演の中で、
  電子機器内外での高速通信に必要な、微細接合技術やミリ波対応実装技術から、各々の分野で最先端の技術を
  リードされている講師の方5名を厳選して、日本語で講演を頂くものです（1件は英語での発表となります）。
【協賛】2023年7月13日エレクトロニクス実装学会主催　第81回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
　　※ オンサイト（慶応大学三田キャンパス）とZoom Meetingのハイブリッド開催
　　※ IEEE EPS会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
委員の名簿を更新しました
【協賛】2023年3月24日日本機械学会主催「機械学習×熱・流体工学の最先端」(オンライン開催)
【2023年3月3日開催】　第57回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (Zoom開催)
【協賛】2023年3月13日～15日開催　第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会（慶應義塾大学矢上キャンパス＋オンライン）
委員の名簿を更新しました
【協賛】2023年1月27日エレクトロニクス実装学会主催　第80回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
　　※ オンサイト（回路会館）とZoom Meetingのハイブリッド開催
　　※ IEEE EPS会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【2022年11月30日開催】　第56回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (慶應義塾大学矢上キャンパスおよびZoomのハイブリッド開催)
【協賛】2022年12月16日化学工学会エレクトロニクス部会主催シンポジウム「モビリティの電動化を牽引するエレクトロニクス〜電池・モータ・半導体と環境対応〜」（蔵前会館（東⼯⼤⼤岡⼭キャンパス）・オンライン併⽤開催）
　　※ IEEE EPS会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【2022年9月30日開催】　第55回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (慶應義塾大学日吉キャンパスおよびZoomのハイブリッド開催)
本Chapterメンバの井上史大先生（横浜国立大学）がIEEE EPS Outstanding Young Engineer Awardを受賞されました。
【協賛】2020年9月5日（月）～7日（水）エレクトロニクス実装学会主催　第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES 2022。開催会場：大阪公立大学中百舌鳥キャンパス）
本Chapterアドバイザの青柳昌宏先生（熊本大学）がIEEE EPS Regional Contribution Awardを受賞されました。
【協賛】2022年7月8日エレクトロニクス実装学会主催　第78回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会 (オンライン開催)
【2022年7月5日開催】　第54回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (Web開催)
ICEP 2021で優れた発表を行った若手研究者3名に対して、ICEP 2022においてIEEE EPS Japan Chapter Young Award を授賞しました。
【協賛】2022年6月13～16日開催　電子情報通信学会主催　ICEC2022 Sapporo: The 31st International Conference on Electrical Contacts （第31回電気接点に関する国際会議） (ホテルエミシア札幌でのオンサイトとWebのハイブリッド開催)。
【共催】2022年5月11日～14日開催　エレクトロニクス実装学会主催　ICEP 2022（札幌市民交流プラザでのオンサイトとWebのハイブリッド開催）
委員の名簿を更新しました
【協賛】2022年3月14日日本機械学会主催「機械学習×熱・流体工学の最先端」(オンライン開催)
【2022年3月4日開催】　第53回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (Web開催)
委員の名簿を更新しました
【協賛】2021年12月7日化学工学会エレクトロニクス部会主催シンポジウム「次世代半導体の展望　～原理と生産技術～」 (Web開催)
　　※ IEEE EPS会員には協賛団体会員の参加費が適用されます
【協賛】2021年12月10日エレクトロニクス実装学会主催　第76回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会参加募集中 (Web開催)
【2021年11月26日開催】　第52回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (Web開催)
【協賛】2021年10月5日～7日, 11日　LTB-3Dのウェブサイトが公開されました（オンライン開催）
　　LTB-3D: 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
【2021年9月24日開催】　第51回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (Web開催)
委員の名簿を更新しました
【2021年7月2日開催】　第50回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (Web開催)
【協賛】2021年11月10日～12日　ICSJ 2021のウェブサイトが公開されました（オンサイトとバーチャルのハイブリッド開催。オンサイトは京都大学百周年時計台記念館）
【2021年3月8日開催　第49回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (Web開催/無料)
委員の名簿を更新しました
【協賛】2021年2月2日開催　エレクトロニクス実装学会マイクロメカトロニクス実装技術研究会第1回公開研究会（Web開催）
【共催】2021年5月12日～14日開催　エレクトロニクス実装学会主催　ICEP 2021（Web開催）
2021年1月22日午前11時開催 (日本時間) 無料Webinar “Flexible Hybrid Electronics 2.0” (IEEE Oregon Joint EPS/CASS Chapter主催)
PDF版の案内はこちら
【協賛】2021年3月17日～19日開催　第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会（Web開催）
【協賛】2021年1月29日エレクトロニクス実装学会主催　第74回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会（Web開催）
2020年11月27日開催　第48回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (Web開催)
【協賛】2020年11月26日エレクトロニクス実装学会主催　第73回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会参加募集中
2020年9月25日開催　第47回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (Web開催)
2019 IEEE EPS Japan Chapter Young Awardの授賞について
【協賛】2020年9月17、18日　機械学会主催　『伝熱工学資料（改訂第5版）』の内容を教材にした熱設計の基礎と応用　講習会（オンライン開催）
2020年11月9日～11日に開催予定でしたICSJ 2020は中止となりました。詳細はICSJ 2000のウェブサイトをご確認ください。
【協賛】2020年9月17日～18日　エレクトロニクス実装学会主催　MES 2020（オンライン開催）。発表申込期間は2020年7月17日までです。
本Chapterのアドバイザ、横内貴志男氏がIEEEよりRegional Contribution Awardを授賞されました。
ICSJ 2020 (11/9~11@京大) のアブストラクト投稿締め切りが6/30に延期されました
~~ICSJ 2020 (11/9~11@京大) は500ワードのアブストラクト投稿募集中（～5/22）です~~
2020年11月9日～11日　ICSJ 2020（IEEE EPS Japan Chapter協賛イベント）（京都大学百周年時計台記念館）
【重要】 2020年3月6日の第47回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティングの延期について
【延期】 ~~2020年3月6日開催　第47回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (日立製作所)~~
2019年11月29日開催　IEEE EPS Japan 2019年年次総会資料（会員限定）
2019年11月29日開催　第46回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (日本大学)
2019年10月4日開催　第45回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (富山県立大学)
2019年7月12日開催　第44回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催案内 (慶應義塾大学)
2018 IEEE EPS Japan Chapter Young Award表彰式の報告
2019年3月1日開催　第43回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング開催報告 (東京大学)
2018年11月30日開催　第42回IEEE EPS (CPMT Society) Japan Chapter イブニングミーティング開催報告 (東京大学)
2018年11月12日開催　Workshop on Additive Manufacturing開催報告 (ナガセグローバル人財開発センター)
2018年10月5日開催　第41回IEEE EPS (CPMT Society) Japan Chapter イブニングミーティング開催報告 (関西大学梅田キャンパス)
2018年7月31日開催　第40回IEEE EPS (CPMT Society) Japan Chapter イブニングミーティング開催報告 (ナガセグローバル人財開発センター)
2018年3月2日開催　第39回IEEE EPS (CPMT Society) Japan Chapter イブニングミーティング開催報告 (東京大学)
2017年12月1日開催　年次総会、第38回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング開催報告 (東京大学)
2017年11月28日開催　Workshop on Functional 3D Additive Manufacturing開催報告 (ナガセグローバル人財開発センター)
2017年10月6日開催　第37回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング開催報告 (東京大学)
2017年8月10日開催　Heterogeneous Integration Roadmap Workshop開催報告 (ナガセグローバル人財開発センター)
2017年7月14日開催　第36回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング開催報告 (早稲田大学)
2017 IEEE CPMT Japan Chapter Young Award表彰式の報告
2017年4月19日 - 22日　ICEP2017（IEEE CPMT Society Japan Chapter共催イベント）（山形県天童市）
2017年3月2日開催　第35回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング開催報告 (東京大学)
2016年12月2日開催　第34回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング開催報告 (東京大学)
2016年11月25日開催　Functional 3D Additive Manufacturing（Functional 3D Inkjet Printing for Forming Customized Device Workshopから変更になりました）(ナガセグローバル人財開発センター　千駄ヶ谷)
2016年10月7日開催　第33回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング開催案内(福岡システムＬＳＩ総合開発センター)
2016年8月9日開催　Heterogeneous Integration Roadmap Workshop開催案内(ナガセグローバル人財開発センター　千駄ヶ谷)
2016年7月20日開催　2016 第2回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング開催報告(ナガセグローバル人財開発センター　千駄ヶ谷)
2016 IEEE CPMT Japan Chapter Young Award表彰式の報告
明星大学大塚先生がRegional Contribution Award受賞を受賞されました。
News Letter 第3号を発行しました。
News Letter 第2号を発行しました。
News Letter 第1号を発行しました。

対象分野

基盤技術

- 材料
- 信頼性
- 温度管理と熱機械デザイン
- 新技術の動向
- 教育

部品とデバイス

- 電気接点,コネクターとケーブル
- ディスクリートと集積受動部品
- 光ファイバとオプティクス

パッケージング

- ICとパッケージ組立
- 高密度実装
- パワーエレクトロニクス実装
- システム実装
- RFと無線
- MEMSとセンサー実装
- ウエハーレベルパッケージング

プロセスと製造

- 製造設計とプロセス
- 半導体プロセスと製造
- 電気的テスト
- 電気的デザイン、モデリングとシミュレーション
- 環境、安心と安全

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