2009年 第２回技術講演会 低電力ヘテロジニアス・マルチコア技術

内山邦男氏を講師にお招きして講演会を開催しました．

日時

2009年12月22日（火） 15:00–16:30

会場

キャンパスプラザ京都 ４階 第３講義室

600-8216 京都府 京都市 下京区東塩小路町９３９

15:00–16:30 低電力ヘテロジニアス・マルチコア技術

概要

デジタルコンバージェンス時代の組込みシステムでは，一つの機器で通信，セキュリティ，オーディオ，ビデオ，認識，制御などの様々な処理を実行する必要がある．しかしながら，これを実現するSoCは消費電力の問題から，今後高い周波数を期待できない．このため，ヘテロジニアスな並列処理をSoCに導入し，高い性能を低電力で実現する手法を検討している．本講演では，低電力指向のヘテロジニアス・マルチコア技術開発の背景と狙いを述べ，組込みプロセッサとフレキシブルな動的再構成プロセッサを複数組み合わせ たヘテロジニアス・マルチコア・チップを紹介する．本チップのマルチメディア処理や認識処理における性能と消費電力の評価についても紹介する．また，本ヘテロジニアス・マルチコア・アーキテクチャに向けた並列化コンパイラ・システムやＡＰＩ，また，これらの適用結果についても述べる．

講演者

内山（うちやま） 邦男（くにお） （株式会社日立製作所）

略歴

東工大大学院情報科学科修士卒，博士（工学）．1978年に（株）日立製作所中央研究所に入社．以来，CAD，メインフレーム，マイクロプロセッサの研究に従事．現在，日立製作所 理事，研究開発本部 技師長．早稲田大学客員教授．民生用マイコン技術の開発で，市村賞，科学技術長官賞，紫綬褒章などを受章．

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