開催案内

 この度、高橋良和先生(東北大学)によります、「IEEE PELS Day 講演会」を下記の要領で開催いたします。振るってご参加いただきますよう、よろしくお願いいたします。

 【講演題目】 
  パワエレとパワーデバイスを~つなぐ~パワーモジュールの研究開発

 【講演者】
  高橋良和 先生  (東北大学)

 【日時】2024年7月29日（月）15:40～16:40
 【会場】東北大学片平キャンパス ナノ・スピン実験施設 4階 カンファレンスルーム
     ハイブリッド開催  主：現地開催 副：オンライン開催（Zoom）
 【参加費】無料

 本講演会は電子情報通信学会電子通信エネルギー技術研究会、電気学会半導体変換技術研究会の併催研究会の中で開催されます。講演会とともに、研究会にもぜひご参加、ご聴講いただければと思います。本講演会にお申込みいただければ、研究会にもご参加いただけます。

 IEEE講演会の聴講は無料ですが、EE、SPC研究会の聴講には下記の参加申し込みが必要です（どちらか一方に登録すれば両方の研究会の発表を聴講できます）。

1. EE研究会
 電子情報通信学会会員：一般 5,500円(税込)、学生500円(税込)
 非会員：一般 7,700円(税込)、学生 1,100円(税込)
 ※学生(聴講のみ)：会員・非会員 0円
 申し込み先：
  https://docs.google.com/forms

2. SPC研究会
 電気学会会員：無料
 非会員：一般 4,000円(税込)、学生 2,000円(税込)
 申し込み先：
  https://ieej-2024072930spc.peatix.com/

 なお、講演会の後、以下の通り懇親会を企画しております。
 日時：2024年7月29日（月）18：00～
 場所：仙台キッチン‐SENDAI KITCHEN‐ JR仙台イーストゲートビル 2F
    https://www.hotpepper.jp/strJ001263503/
 会費：一般 6,000円、学生 未定（補助があります。奮ってご参加下さい。）

 【参加方法】 下記Google Formからお申し込みください。講演会前にZoom接続情報をお送りします。       
　               講演会の参加申し込みは7/24(水) までとさせていただきますが、
                懇親会に参加する場合は一週間前に回答もしくはメールなどでご連絡ください。
 【参加申し込みフォーム】https://forms.gle/zASSrgK3CKsST9Qe7

 【問合先】関屋大雄（IEEE PELS JJC Chair）
              hiroo.sekiya＠ieee.org　（＠マークを小文字にしてください）

 　主催：IEEE PELS Japan Joint Chapter             　
           IEEE PELS Fukuoka Chapter
　 共催：電気学会 半導体電力変換技術委員会
　　　 　電子情報通信学会 電子通信エネルギー技術研究専門委員会

講演者略歴                                                                                    

富士電機㈱にてパワー半導体およびパッケージに関する研究開発をセンター長、技師長として推進した後に
2017年 東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター研究開発部門長　
教授（工学博士）
2018年より2023年内閣府　第二期戦略的イノベーション創造プログラム（SIP）IoE社会のエネルギーシステム
サブプログラムディレクター兼任
2021年より、文部科学省　革新的パワーエレクトロニクス創出基盤技術研究開発事業パワエレ回路システム領域「脱炭素社会に貢献する集積化パワーエレクトロニクス」研究代表者　
2023年より第三期戦略的イノベーション創造プログラム（SIP）スマートエネルギーマネジメントシステムの構築
研究分担代表者
現在に至る
その間、複数の企業とのパワエレ、パワーデバイス、パワーモジュールに関する共同研究を実施している
第 47回電気科学技術奨励賞、第 17 回 STS Award 受賞

講演概要

 昨今のSiCやGaN系のワイドバンドギャップパワーデバイスの研究開発の目覚ましい進展は様々なパワーエレクトロニクス応用装置の高度化に恩恵をもたらすことは明確である。
 また、これらのパワーエレクトロニクス応用装置の高度化に対しては、それに付随するコンデンサやインダクタ、トランスなどの受動部品など周辺回路のドラスティックな改善に向けた取り組みも重要で、現在、筆者も参加している文部科学省革新的パワーエレクトロニクス創出基盤技術研究開発事業でデバイス、回路技術の高度化研究に加え鋭意研究開発が進められている。
 このように、パワーデバイス、パワエレ回路、受動部品が高度化に対する取り組みが進むにともない、それらの技術のインターフェイス部分が非常に重要となってきている。
 筆者は、企業と大学それぞれの研究開発を経験してきた中で、インターフェイスに相当する技術がパワーパッケージ技術であるととらえ、パワーデバイスとパワーエレクトロニクスをつなぐ次世代パワーモジュールの研究開発を推進している。
 この次世代パワーモジュール技術には益々高速化し高パワー密度化するワイドバンドギャップパワーデバイスに対し、期待通りの動作を可能とするゲート制御回路技術や高放熱化技術、ノイズなどを吸収するスナバコンデンサなどの受動部品技術も含まれる。
 本講演では、東北大学の筆者のグループで現在研究開発を進めているパワエレ応用に対し使いやすさを追求した次世代パワーモジュール、ワイドバンドギャップパワーデバイスの性能を極限まで引き出すための高放熱化技術、低インダクタンス化技術、高度ゲート駆動技術などに関して発表する。
 本セッションに関しては参加される研究者・技術者と当該パワーエレクトロニクス、パワーデバイス、受動部品、パワーモジュール（パワーパッケージ）技術で日本が世界を牽引しつづけるために検討・実施すべきことがらについてフランクに議論を行いたい。