IEEE Japan Council 会員各位
IEEE Electron
Devices Society
Chair 黒部 篤
Vice Chair 小柳 光正
IEEE EDS Japan Chapter共催の下記コンファレンスが、本年5月に開催されます。多 くの皆様にご参加頂けますよう案内申し上げます。
*** International 3D System Integration Conference 2008（3D-SIC2008）開催のお知らせ ***
主催 超先端電子技術開発機構（ASET）
組織委員会委員長：小柳 光正（東北大学）
世界中の主要な半導体企業や大学、研究機関から、３次元技術開発の研究者・開発者が一同に集結し、実質的な議論をする場として、「International 3D System Integration Conference 2008 (3D-SIC 2008)」を開催致します。本会議は2007年より始まった３次元LSI・システムに関する日本で唯一の国際会議です。
２回目の開催となる今回は、世界中の主要な３次元LSI研究者を招待するとともに、国内外から一般口頭講演とポスター発表を募り、参加者全員が実質的な議論ができるように会議を構成しています。３次元ＬＳＩの研究には、半導体プロセス、デバイス技術からパッケージ技術、設計、システムアーキテクチャにまでまたがる幅広い知識が必要となるため、専門領域を超えた議論ができる知識融合型、技術融合型の会議にするとともに、若手研究者にも積極的に参加してもらいたいと考えています。
日 程： 2008年5月12日(月) ～ 13日(火)
会 場： 一ツ橋記念講堂（学術総合センター）
投稿締切：
参加費： 一般
学生
（いずれもProceedings 1冊及びCD-ROM、バンケットの代金を含みます。）
詳細は、下記3D-SIC2008のホームページをご参照下さい。
論文投稿・参加に関する問合せ先：
〒105-0003
東京都港区西新橋1-7-2虎の門髙木ビル
(株)インターグループ気付
3D-SIC 事務局
電話：03-3597-1129 Fax：03-3597-1097
E-mail：info@3d-sic.jp