IEEE
Japan Council会員各位
IEEE Electron Devices Society
Chair 黒部 篤
Vice Chair 小柳 光正
EDS Japan Chapter共催の下記コンファレンスが、今月開催されます。
多 くの皆様にご参加頂けますようご案内申し上げます。
*** 3D-SIC 2007 （INTERNATIONAL
3D-SYSTEM INTEGRATION CONFERENCE 2007） のご案内 ***
技術研究組合 超先端電子技術開発機構
専務理事 稲垣 謙三
早春の候、ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。日頃は大変お世話にな っております。
さて、当組合では下記のごとく３次元ＬＳＩに関する国際コンファレンス、 3D-SIC 2007 を東北大学の小柳光正教授を組織委員長として開催いたします。国内外
からの招待者による講演であり、現状の半導体技術の動きを把握する為に非常に有益 な機会であると思います。IEEE Japan 会員の多くの皆様に、是非ともご参加いただき
たくお願い申し上げます。
記
1．コンファレンス名
3D-SIC 2007 （INTERNATIONAL 3D-SYSTEM
INTEGRATION CONFERENCE 2007）
主催： 超先端電子技術開発機構 （ASET)
2．開催主旨
3D-SIC 2007組織委員長 東北大学教授 小柳光正
半導体技術の急速な進歩とともに、素子の微細化に伴う消費電力の増大や特性ばら つきの増加、装置コストの増大、設計コストおよび工数の増大といった、様々な問題
が顕在化してきています。これまでのトレンドに従った技術開発が難しくなりつつあ り、半導体ビジネスのあり方も大きく変わらざるを得ない状況となっています。
このような状況を打破するための新しい半導体技術として、半導体の前工程と後工 程の技術を融合した新しい３次元ＬＳＩ技術および３次元パッケージ技術が世界的に
注目されており、欧米では既に３次元技術開発のための大型プロジェクトが発足し、 国際的な技術開発競争が始まっています。
そのような中、世界の主要な半導体企業や研究機関から、３次元技術開発の核とな る著名な技術者、研究者を集めて、日本の３次元技術開発研究者との実質的な議論の
場として、日本初の、３次元ＬＳＩ技術および３次元パッケージ技術に関する国際会 議を開催致します。日本の半導体産業の将来を考える上でも重要なこの機会に、半導 体産業や半導体ビジネスに関わる多くの方々にご参加いただきたいと思います。
3．日時： ２００７年３月２６日（月）・２７日（火）
場所： 学術総合センター 一橋記念講堂
東京都千代田区一ツ橋2-1-2
※講演は英語で行われますが、同時通訳が入ります。
詳細は下記ウェブサイトをご参照下さい。
4.参加申込み
ウェブサイトhttp://www.3d-sic.jp/index_j.html よりお申込いただけます。
5.参加費
企業関係者： 20,000円
大学関係者： 15,000円
学生： 5,000円
お問合せ／連絡先：
International 3D-SIC 2007事務局 得重直純
株式会社インターグループ コンベンション部内
〒105-0003 東京都港区西新橋1-7-2 虎の門高木ビル
tel 03-3597-1108 fax 03-3597-1097
<info@3d-sic.jp>
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