活動報告

20086200810月)

Societyコード:CPMT-21

 

IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Japan Chapter

 

Chair:            須賀唯知東京大学                     Vice Chair:   安東泰博株式会社フジクラ

Secretary:    山田浩株式会社東芝                 Treasurer:  大橋英征三菱電機株式会社

 

Technical Meetings

I.        主催/共催

 

1.        International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2008(共催)

年月日/会場: 200861012  東京ビックサイト

発表件数:104 (招待講演3件とポスター発表7件を含む)

出席者数:197

2.        IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting共催

年月日/会場: 2008618      東京大学(本郷)

発表件数: 1 (招待講演)

出席者数: 40

3.        Research committee of 3D Integration by Low-temperature Bonding Technology主催

年月日/会場: 2008620      東京大学(本郷)

発表件数: 3(招待講演)

出席者数: 20

4.        Research committee of 3D Integration by Low-temperature Bonding Technology主催

年月日/会場: 20088788日  東北大学(仙台)

発表件数: 2(実験室見学を含む)

出席者数: 20

 

 

II.                   協 賛

1.                18 マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2008
 
(主催:社団法人エレクトロニクス実装学会

年月日/会場:200891819  京都大学,京都

発表件数:91 (招待講演2件を含む)

出席者数:457

 

Non-technical (e.g. Professional or Administrative) Meetings

1.                              なし

 

その他

Chapter支援費利用事業 

主旨:(A)会員に直結したChapter活動の活性化、(B)若手獲得・育成の企画 等の区別と支援費金額(概算)とその使途内訳を簡単に記載して下さい。

 

1.    International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2007 IEEE CPMT Young Award

     (200861012日実施)

開催の国際会議ICEP2007への35歳以下の若手発表者による論文の中から特に優秀と認められるものを表彰して表彰盾を授与する。

                 主旨:(B)若手獲得・育成の企画

                    利用支援費20万円

                                内訳:表彰盾(4万円)/件×5