第1回 IEEE CPMT Japan イブニングミーティングの報告

日時：2006年9月20日(水) 17:00 - 18:30
場所：東京大学本郷キャンパス　工学部1号館1階15号教室

内容：下記の２件の招待講演を行った．
　　　　　また，2007年1月にIEEE CPMT主催で行われる国際会議「Polytronic 2007」の紹介を行った．
　　　　　参加者は３５名程度であった．

 
招待講演１
演 題:　Recent development of lead-free soldering and related issues in China
講 師: Dr. Ricky Lee,
          Center for Advanced Microsystems Packaging
          Hong Kong University of Science and Technology, Kowloon, Hong Kong

招待講演2
演 題:　ECTC2006にみるパッケージ分野における研 究テーマの動向と、それを牽引するロードマップ活動について
講 師: 中島宏文氏
          NECエ レクトロニクス株式会社 先端デバイス開発事業部

 Ricky Lee氏の講演風景

中島宏文氏の 講演風景

             Polytronic2007の紹介