活動報告

（2005年12月〜2006年5月）

Technical Meetings

I. 主催/共催

1. International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP) 2005（共催）

年月日／会場： 2005年12月11日〜14日　　東京工業大学

発表件数： 55件 (招待講演4件を含む)

出席者数： 80名

2. 2006 System Packaging Japan Workshop（共催）

年月日／会場： 2006年1月30日〜2月1日　　山のホテル

発表件数： 37件 (招待講演3件を含む)

出席者数： 50名

3. International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2006（共催）

年月日／会場： 2006年4月19日〜21日　　品川プリンスホテル

発表件数： 75件 (招待講演4件を含む)

出席者数： 235名

Non-technical (e.g. Professional or Administrative) Meetings

なし

Chapter支援費利用事業

１． International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2006 – IEEE CPMT Young Award

(2006年4月19〜21日実施)

国内開催の国際会議ICEP2005への35歳以下の若手発表者による論文の中から特に優秀と認められるものを表彰して表彰盾を授与する。

主旨：（B）若手獲得・育成の企画

利用支援費12万円　　内訳：表彰盾(4万円)／件×3件