ICEP2009にお いて，ICEP2008の際に優れた発表を行った若手技術者に対して， IEEE CPMT Japan Chapter Young Award の表彰を行いました．
１．表彰対象者 5名
（１）受賞者 ：T.Matsushima
所属 ：Okayama
University （JAPAN)
論文タイトル："Detemination
of Grounding Location fot Guard Trace to Reduce Common-mode
Radiation"
共著者 ：T.Watanabe
(Industrial Technology Center of Okayama Prefecture), Y.Toyota,
K.Iokibe, R.Koga (Okayama University), O.Wada (Kyoto University)
（２）受賞者 ：Q.Li
所属 ：
Material
Innovation Institute, Delft University of Technology,NXP
Semiconductor (Netherlands)
論文タイトル："Hermetically
and Thermal Stability Testing of PECVD Silicon Nitride Thin-Film
Packages"
共著者 ：J.F.L.Goosen,
F.vanKeulen (Delft University of Technology), J.T.M.vanBeek,
B.vanVelzen, J.J.M.Bontemps (NXP Semiconductor)
（３）受賞者 ：C.
Ito
所属 ：Kyoto
Institute of Technology (JAPAN)
論文タイトル："Surface-mount
Packaging of VCSEL onto Single-mode Waveguide for High-density
Optical Interconnects Board"
共著者 ：T.Komura, K.Nishio, Y.Awatsuji, S.Ura (Kyoto Institute of Technology)
（４）受賞者 ：T.Miyachi
所属 ：Yamaguchi
University (JAPAN)
論文タイトル："Development
and Application of Large-scale Integrated Light-Emitting
Diodes"
共著者 ：H.Sakuta,
S.Kurai, T.Taguchi (Yamaguchi University)
（５）受賞者 ：Y.
Akagi
所属 ：Nihon
University (JAPAN)
論文タイトル："A
Forming Method of Flat Fine Conductor on LTCC Green Sheet Using a
Photo Resist Film"
共著者 ：J.Tane,
N.Ota,Y.Yumisashi, F.Uchikoba (Nihon University)
Award盾
２．表彰式の模様
３．ＩＣＥＰ2009の概要
１．開催日時：2009年4月14日〜16日
２．開催場所：京都国際会館 (京都市)
３．主催：IEEE
CPMT Japan Chapter とIMAPS-Japan/(社)エレクトロニクス実装学会の共
催
４．概要：
ICEP(*1)は,
実装技術分野に おける国内
唯一の国際会議であり,
IEEE CPMT Japan Chapter とIMAPS-Japan/JIEP(*2)との共催で,
毎 年４〜６月に開催される。2009
ICEPでは，４５のテクニカルセッションとポスターセッションで170件以上の発表があり，米
国，日本からの第一線の技術者による招待講演も実施され，国内外の最新の実装技術について議論が行われた。
*1
ICEP: International Conference on Electronics Packaging
*2
IMAPS: International Microelectronics and Packaging Society
JIEP:
Japan Institute of Electronics Packaging (社団法人
エレクトロニクス実装学会)