IEEE CPMT Japan Young Award 2007

ICEP2007において、ICEP2006の際に優れた発表を行った若手技術者4名に対して、IEEE CPMT Young Award の表彰を行いました。

表彰対象者

受賞者	I. Ishii, F. Itou, T. Maeda, K. Makinouchi, K. Yoshida, K. Tagami, T. Hirakawa, and K. Onitsuka
所属	Kyocera / Japan
論文タイトル	Ceramic Wafer Scale Packaging Technology for MEMS Devices

受賞者	S. Takagi, T. Kobayashi, Y. Takita, Y. Takada, and N. Hashimoto
所属	Seiko Epson / Japan
論文タイトル	LC-VCO with Wafer Level-CSPTechnology

受賞者	A. S. G. Andrae and J. Liu
所属	SMIT, Chalmers University of Technology / Kingdom of Sweden
論文タイトル	Consequential Toxicity Assessment of the Global Shift to Pb-free Solder Paste

受賞者	H. Okada T. Itoh and T. Suga
所属	The University of Tokyo / Japan
論文タイトル	Application of SAB on MEMS Packaging

表彰式の模様（左から2人目，4人目，5人目が受賞者）

ICEP 2007の概要

1. 開催期間	2007年4月18日～20日
2. 開催場所	品川プリンスホテル（東京都港区）
3. 主催	IEEE CPMT Japan ChapterとIMAPS*1-Japan/(社)エレクトロニクス実装学会の共催
4. 概要	ICEP (International Conference on Electronics Packaging)は、実装技術分野における国内唯一の国際会議であり、毎年4月に開催される。ICEP 2007では22のセッションで88件の技術発表があり、米国，韓国，日本からの第一線の技術者によるセミナーや招待講演も実施され、国内外の最新の実装技術について議論が行われた。
	*1 International Microelectronics and Packaging Socierty