第55回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング
～ Beyond 5G/チップレット集積を実現するための基板材料/プロセス技術 ～
55th IEEE EPS Japan Chapter Evening Meeting
| 主催： |
IEEE EPS Japan Chapter |
| 日時： |
2022年9月30日(金) 16:00 - 18:20 |
| 場所： |
慶應義塾大学日吉キャンパス来往舎１階シンポジウムスペース（定員80名）
およびZoomのハイブリッド開催
感染症拡大防止の観点から現地参加の定員は80名（先着順）とさせて頂きます。
定員に達した後は、対面で出席をご希望されても、Zoomによるオンライン参加
をお願いすることがございます。ご理解の程お願い致します。
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2022年8月30日
今回のイブニングミーティングは、現在世界中で開発が進められているBeyond 5G技術、チップレット集積技術にフォーカスし、それらを実現するための基板材料、プロセス技術において最先端で技術をリードされている講師3名に講演を頂くものです。
3年ぶりに対面での開催となりますが、並行してZoomによるWeb参加にも対応いたします。
プログラム Programs
■ 16:00 – 16:05
開会の挨拶：IEEE EPS Japan Chair 日暮栄治（東北大学）
Opening remarks by Dr. Eiji Higurashi, Chair, IEEE EPS Japan Chapter (Tohoku University)
■ 16:05 – 16:45
先端半導体パッケージ向け絶縁材料の開発動向
Development trend of insulation materials for advanced semiconductor packages
阪内啓之氏（味の素株式会社）
Dr. Hiroyuki Sakauchi (Ajinomoto Co., Inc.)
概要
5Gから6Gの時代に向けて、通信機器等にはより高周波信号が使用され、半導体パッケージにはより低伝送損失であることが求められている。弊社では低伝送損失用途向けにセミアディティブプロセスが適用可能な層間絶縁フィルムを開発している。本材料は低誘電正接かつ平滑な被着体との密着が良好であり、優れた低伝送損失特性を有することが特徴である。また、小型パッケージ用途向けには薄膜タイプの層間絶縁フィルムやチップ封止用途の絶縁材料を開発しており併せて報告する。
Abstract
For the era of 5G to 6G, to reduce the transmission loss are strongly required for semiconductor packaging substrates.
We has been developing insulation materials for semiconductor packaging substrate. Our insulation materials are used in a semi-additive process (SAP) with low dielectric loss tangent, smooth resin surface after desmear, and good insulation reliability. In this talk, insulation materials such as thinner insulation films and molding materials for small packaging substrates are introduced.
■ 16:45 – 17:25
中真空PVDによる導体層の形成技術
Formation technology of conductor layer by medium-vacuum PVD
上山浩幸氏（芝浦機械株式会社）
Mr. Hiroyuki Ueyama (SHIBAURA MACHINE CO., LTD.)
概要
国内の次世代高速通信は2020年から運用が開始されたが、beyond 5Gとして更なる高速化への取り組みがスタートしている。
通信の高速化に伴いデータの演算速度の向上が必要となり、2.5D、3D実装、パッケージ基板の微細化の技術確立が急がれている。
ここでは、2.5D実装で期待されるガラスインターポーザとパッケージ基板の微細回路形成に適用できる中真空PVDによる導体層形成技術について紹介する。
Abstract
In Japan, next-generation high-speed communications will begin in 2020, and efforts are underway to achieve even higher speeds as beyond 5G.
Beyond 5G requires high-speed computation of enormous amounts of data, and it is necessary to establish 2.5D and 3D packaging technology and ultra-fine patterning technology for package substrate.
Here, we introduce the technology to form conductor layers by medium vacuum PVD process, which is applied to glass interposers and next-generation package substrates.
■ 17:25 – 17:35 休憩 Break
■ 17:35 – 18:15
伝送損失低減を狙った新しい熱硬化型フィルム
Novel thermosetting film for reducing transmission loss
高明天氏 (太陽インキ製造株式会社)
Dr. Meiten Koh (TAIYO INK MFG. CO., LTD.)
概要
5Gの普及に伴い、ミリ波など高周波での伝送損失を低減する各種技術の開発が重要になっている。伝送損失低減のためには、回路基板材や層間絶縁フィルムとして従来使用されてきたエポキシ樹脂フィルムより低誘電率、低誘電損失をもつ材料の使用が好ましい。エポキシ樹脂フィルムの誘電損失は高温、高湿下で特に悪化するため、高温、高湿下でも誘電損失が安定な材料が望まれる。その候補としてLCPやPPEといった熱可塑性樹脂が提案されているが、これらの樹脂は熱可塑性のため加工性、信頼性が劣るという問題がある。弊社では誘電特性に優れたPPEを熱硬化型にできるように組成を改良した新たな共重合体を合成した。更に、当該樹脂をベースに配合を行うことにより、高温や高湿下でも誘電特性に優れ、かつ、エポキシ樹脂フィルム同等の加工性、信頼性をもつ新しい熱硬化型フィルムを開発した。本講演ではその開発経緯と諸特性について述べる。
Abstract
There were increasing demand for decreasing transmission loss at mm wavelength application. In order to reduce dielectric loss, it was preferable to use a material with lower Dk/Df compared to conventionally used epoxy film for circuit board and interlayer insulation film. Since the dielectric loss of the epoxy resin film was particularly worse at high temperature and high humidity, a material with stable dielectric loss even at high temperature and high humidity was desired. Thermoplastic resins such as LCP and PPE have been proposed as candidates, but these resins had inferior in process ability and reliability due to their thermoplasticity. We have synthesized a new thermosetting copolymer based on PPE, which showed excellent dielectric properties. And by blending this resin as a base, we have developed a new thermosetting film that has excellent dielectric properties even under high temperature and high humidity conditions, as well as process ability and reliability equivalent to epoxy resin films. In this presentation, I will describe the development and various characteristics of the new film.
■ 18:15 – 18:20
閉会の挨拶： IEEE EPS Japan Vice Chair 田久真也（リンテック）
Closing remarks by Mr. Shinya Takyu, Vice Chair, IEEE EPS Japan Chapter (LINTEC Corporation)
参加費 Registration Fee
| IEEE EPS会員 |
無料 |
| IEEE会員 |
1,000円 |
| JIEP会員 |
2,000円 |
| 一般 |
3,000円 |
なおお支払い方法は銀行振込のみになります。
申し込み方法 Registration
参加希望の方は、2022年9月29日（木）までに下記申し込みフォームからお申し込みください。ZoomのURLはイブニングミーティングの前日ないし前々日にお知らせします。
参加申し込みフォーム
スマートホンからも申し込みできます。このQRコードを読み取ってリンク先にアクセスしてください。
所属機関のセキュリティの関係で上記フォームからの申し込みができない場合、スマートホンをお持ちでない場合には、必要情報を下記申込先へメールでお申し込み下さい。
また、お問い合わせの際も、下記へ連絡下さい。
申込先
産業技術総合研究所 高橋健司
kenji.takahashi@aist.go.jp
-----申し込み必要情報-----
- メールタイトル：[申し込み] 第55回EPSイブニングミーティング参加
- 氏名：
- 所属：
- メールアドレス：
- 参加方法：現地 or Web
- 会員資格：IEEE EPS or IEEE or JIEP or 一般
- 会員番号（会員の場合のみ）：
- 請求書・領収書の宛名：
＊宛名の指定がない場合、所属名で発行させて頂きます。
- 録画・録音・撮影の禁止：当イブニングミーティングでは録画・録音・撮影を禁止しています。
私は録画・録音・撮影の禁止に同意します。
- キャンセルポリシー：当イブニングミーティングはオンライン開催の性質上、ミーティング当日の参加・不参加確認が取りにくいため、一度登録されますと原則としてキャンセルはお受けできません。
私はキャンセルポリシーに同意します。
----------ここまで------------
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Evening Meetingの内容についての問い合わせ先
Secretary, IEEE EPS Japan Chapter
石榑崇明 (Takaaki Ishigure)
慶応大学
Email:
ishigure@appi.keio.ac.jp
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