第50回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング
50th IEEE EPS Japan Chapter Evening Meeting
| 主催 |
: IEEE EPS Japan Chapter |
| 開催日時 |
: 2021年7月2日(金) 16:00 - 19:00 |
| 開催方法 |
: ZoomによるWeb開催 |
プログラム Programs
■ 16:00 - 16:05 開会の挨拶 Opening remarks
IEEE EPS Japan Chair 日暮栄治氏（産総研）
Dr. Eiji Higurashi, Chair, IEEE EPS Japan Chapter (AIST)
■ 16:05 – 18:55 ICEP 2021 Heterogeneous Integration Roadmap Sessions
今年5月に開催されたICEP 2021のHIRセッションでの講演をピックアップして動画配信します。
| 時刻 |
タイトル |
講演者 |
所属 |
時間 |
| 16:05 |
HIRの見どころ紹介 |
折井 靖光 |
長瀬産業 |
10分 |
| 16:15 |
Beyond Scaling - Trends in AI Hardware R&D |
Dale McHerron |
IBM Research |
約27分 |
|
Advanced Packaging : Road Mapping the Future |
Ravi Vithal Mahajan |
Intel |
約25分 |
|
Introduction to HIR Workshop Session |
William Chen |
ASE |
約10分 |
|
Heterogenous Integration for HPC and Data Centers |
Kanad Ghose1, Dale Becker2 |
1SUNY-Binghamton, 2IBM |
約18分 |
| 17:35 |
休憩 |
|
|
10分 |
| 17:45 |
Photonics TWG update |
Amr S Helmy |
University of Toronto |
約17分 |
|
Wafer Level and Panel Level Packaging |
John Hunt |
ASE |
約16分 |
|
Overview of the Co-Design Chapter |
Jose Schutt Aine |
University of Illinois |
約19分 |
|
HIR Workshop Session Wrap-up |
Tom Salmon |
SEMI |
約8分 |
| 18:45 |
質疑応答 |
|
|
10分 |
■ 18:55 – 19:00 閉会の挨拶 Closing remarks
IEEE EPS Japan Vice Chair 田久真也氏（リンテック）
Mr. Shinya Takyu, Vice Chair, IEEE EPS Japan Chapter (LINTEC Corporation)
参加費 Registration Fee
| IEEE EPS会員 |
無料 |
| IEEE会員 |
1,000円 |
| JIEP会員 |
2,000円 |
| 一般 |
3,000円 |
なおお支払い方法は銀行振込のみになります。
申し込み方法 Registration
参加希望の方は、2021年7月1日（木）までに下記申し込みフォームからお申し込みください。WebinarのURLとパスワードはイブニングミーティングの前日ないし前々日にお知らせします。
参加申し込みフォーム
スマートホンからも申し込みできます。このQRコードを読み取ってリンク先にアクセスしてください。
所属機関のセキュリティの関係で上記フォームからの申し込みができない場合、スマートホンをお持ちでない場合には、必要情報を下記申込先へメールでお申し込み下さい。
また、お問い合わせの際も、下記へ連絡下さい。
申込先
産業技術総合研究所 高橋健司
kenji.takahashi@aist.go.jp
-----申し込み必要情報-----
メールタイトル：[申し込み] 第50回EPSイブニングミーティング参加
氏名：
所属：
会員資格：EPS (CPMT) or IEEE or JIEP or 一般
会員番号（会員の場合のみ）：
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