第49回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング
49th IEEE EPS Japan Chapter Evening Meeting
主催: IEEE EPS Japan Chapter
日時： 2021年3月8日(月) 16:30 - 18:30
ZoomによるWeb開催
参加費無料
プログラム Programs
■ 16:30 - 16:35
開会の挨拶：IEEE EPS Japan Chair 日暮栄治氏（産総研）
Opening remarks by Dr. Eiji Higurashi, Chair, IEEE EPS Japan Chapter (AIST)
■ 16:35 – 17:20
分子シミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクスを組み合わせた高密着界面の設計技術
Technology for designing strong adhesion interface with the combination of molecular simulation and materials informatics
岩崎富生氏（株式会社日立製作所）
Presenter: Dr. Tomio Iwasaki (Hitachi, Ltd.)
概要
今後のデバイスに、環境適合性・生体適合性材料を導入するためには、このような材料と、周囲の材料との密着性が確保されている必要がある。そこで、環境適合性・生体適合性材料と金属、セラミックス、樹脂との密着強度を向上させるマテリアルズ・インフォマティクス設計技術を開発した。本技術では、分子シミュレーションによる剥離エネルギーデータを、直交表と応答曲面法で分析することによって、剥離エネルギーを高める材料構成を導出する。この技術を用いて、環境適合性・生体適合性材料として検討されているDNA材料との密着強度に優れたセラミックスや金属を設計した例を紹介する。また、デバイス向け樹脂との密着強度に優れたペプチド材料を設計した事例を紹介する。
Abstract
In order to introduce environmentally compatible and biocompatible materials into future devices, it is necessary to ensure the adhesion between such materials and surrounding materials. Therefore, we have developed a materials informatics design technology that improves the adhesion strength between environmentally friendly and biocompatible materials and metals, ceramics, and resins. In this technology, the material composition that enhances the peeling energy is derived by analyzing the peeling energy data by the molecular simulation by the orthogonal array and the response surface methodology. We will introduce an example of designing ceramics and metals with excellent adhesion strength to DNA materials, which are being studied as environmentally compatible and biocompatible materials, using this technology. In addition, we will introduce an example of designing a peptide material with strong adhesion strength to resin for devices.
■ 17:30 - 18:25
次世代半導体パッケージに向けた材料・プロセスの複合提案
Material and Process Solutions for Advanced Packaging
満倉一行氏（昭和電工マテリアルズ株式会社）
Dr. Kazuyuki Mitsukura (Showa Denko Materials Company, Ltd.)
概要
複数のチップが相互に接続された次世代高密度パッケージのためには，平面方向を高密度に接続する樹脂基板の微細配線と，垂直方向にチップを微細接続する多段積層とを，ともに優れた生産性と信頼性で実現する必要がある。一方で，高周波信号を伝送する用途では，より小さい損失の接続を実現する必要がある。本講演では，材料とプロセスを複合提案するパッケージングソリューションセンタにおける，次世代の微細接続，低損失接続の検証事例を紹介する。
Abstract
The organic substrate with fine line and space and multi-chip stacks with fine bumps are required to realize high-density interconnection between chips. For 60 GHz WiGig mobile system and 77 GHz automotive millimeter wave radar, low attenuation of electric signals at high frequencies is required. In this presentation, we introduce validation results of fine circuitry below 2/2 μm with high yield and the effect of surface roughness on transmission loss in Packaging Solution Center.
■ 18:25 – 18:30
閉会の挨拶： IEEE EPS Japan Vice Chair 田久真也氏（リンテック）
Closing remarks by Mr. Shinya Takyu, Vice Chair, IEEE EPS Japan Chapter (LINTEC Corporation)
参加費 Registration Fee
無料
申し込み方法 Registration
参加希望の方は、2021年3月5日（金）までに下記申し込みフォームからお申し込みください。参加申し込み頂いたメールアドレス宛に、WebinarのURLとパスワードを送信いたします。
参加申し込みフォーム
スマートホンからも申し込みできます。このQRコードを読み取ってリンク先にアクセスしてください。
所属機関のセキュリティの関係で上記フォームからの申し込みができない場合、スマートホンをお持ちでない場合には、必要情報を下記申込先へメールでお申し込み下さい。
また、お問い合わせの際も、下記へ連絡下さい。
申込先
産業技術総合研究所 高橋健司
kenji.takahashi@aist.go.jp
-----申し込み必要情報-----
メールタイトル：[申し込み] 第49回EPSイブニングミーティング参加
氏名：
所属：
会員資格：EPS (CPMT) or IEEE or JIEP or 一般
会員番号（会員の場合のみ）：
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