第40回IEEE EPS (CPMT Society) Japan Chapter イブニングミーティング
40th IEEE EPS (CPMT Society) Japan Chapter Evening Meeting
（開催報告）
主催: IEEE EPS Japan Chapter
日時：2018年7月31日(火) 16:30 - 18:30
(受付開始 : 16:15)
場所
ナガセ グローバル人財開発センター（千駄ヶ谷）2階セミナールーム
会場アクセス
東京メトロ 副都心線 北参道駅より徒歩約3分
JR線 代々木駅より 徒歩約6分 千駄ヶ谷駅より徒歩約8分
プログラム
■ 16:30 - 17:00
将来の高性能コンピュータ向けのシステム実装技術
System Packaging Solution for Future High Performance Computing
講演者：菊池 俊一（富士通株式会社）
Presenter: Shunichi Kikuchi (Fujitsu Ltd.)
概要
"TOP500"はLINPACKベンチマークでスーパーコンピューターの性能を順位付けし、1位から500位を公表するもので、年2回更新されている。エクサスケールのスーパーコンピューター到来を前に、過去25年のTOP500の推移から読み取れる実装技術面の気づきを示し、さらに最近の周辺技術の動向を踏まえ、ビッグデータ時代の高性能コンピューターの実現に必要となろうシステム実装技術について紹介する。
Abstract
The TOP500 list shows the maximal LINPACK benchmark performance from No.1 to No.500 supercomputers. This list is updated twice a year.
For the advent of Exascale Computing, I explain about a few findings based on the disclosed data in the past 25 years and share available cutting-edge technologies related to supercomputers for the near future and then introduce a system packaging solution for future high performance computing in the era of big data.
■ 17:00 - 17:30
50cm電気伝送56Gbps PAM-4システムを実現するFCBGA基盤技術
FCBGA fundamental technology realizing 56 Gbps PAM-4 system with 50 cm electric transmission
講演者：中川 和之（ルネサスエレクトロニクス株式会社）
Presenter: Kazuyuki Nakagawa (Renesas Electronics Corporation)
概要
高速シリアル伝送デバイスは、ネットワークサーバおよびスイッチの分野で急速に適用されており 400Gbps - 800Gbps Ethernetシステムでは、56Gbps伝送インターコネクト技術が期待されている。本稿では、56GbpsのPAM-4電気伝送を多レーンで達成するため、パッケージの低伝送損失、低反射損失、低クロストークノイズ、を実現する新規設計技術の提案と、当設計を適用したパッケージ技術について、Simと実測検証した結果を報告する。また当新規パッケージ基盤技術を適用した、56GbpsのPAM-4システムでの50cm電気伝送の実現性を報告をする。
Abstract
High speed serial-link devices are rapidly applied in the field of network server and switch.56 Gbps interconnect technology is expected to be applied for 400 - 800 Gbps Ethernet system.This paper presents new proposal of package design technology to realize low insertion loss, low return loss and low cross noise that can achieve 56 Gbps PAM - 4 electrical transmission with multiple lanes, and verifying simulation and actual measurement results by applying the new package technology. Furthermore, realization of 50 cm electric transmission with 56 Gbps PAM-4 system is reported by applying new package fundamental technology.
■ 17:30 - 18:00
スロットアンテナを搭載した小型Bluetoothモジュール
Small Shielded Bluetooth Module Equipped with Slot Antenna on the Surface
講演者：山田 啓壽（株式会社東芝）
Presenter: Keiju Yamada (Toshiba Corporation)
概要
2.4GHzのスロットアンテナが搭載されたLGAタイプのシールディドモジュールを紹介する。アンテナは、インターポーザ基板とシールドの両方に配置することでインターポーザ基板上のアンテナ専有面積を減らすことができる。開発モジュールは、実装基板上の配線禁止エリアが非常に狭い。Bluetooth low energy chipを搭載した試作機では、5.25 x 9.0 x 1.0 mm3の体積のモジュールを実現できた。
Abstract
A land grid array-type small shielded module that has a 2.4 GHz slot antenna is presented. Slots are patterned on both an interposer and a shield layer. The slot on the interposer is short and occupy a small area, therefore the slot antenna allows the area of the interposer to be reduced. In addition to that the slot antenna reduces the keep-out zone in which no wires can be laid out on the board. A prototype of the module with a Bluetooth Low Energy chip was fabricated. The volume of the prototype is 5.25 x 9.0 x 1.0 mm3.
先端半導体パッケージの高密度化と高生産性を押し進める材料技術
Material technology enhances the density and the productivity of the package
講演者：野中 敏央 （日立化成株式会社）
Presenter: Toshihisa Nonaka (Hitachi Chemical Co., Ltd.)
概要
半導体パッケージの高密度化の進展のために、材料にも微細加工性、低損失、高放熱、低CTEなど多様な物性がますます求められて来ている。これらに向けた材料の紹介を行う。また、2.5D、3Dなどを典型例とするハンド幅の大きい先端パッケージでは、I/O数の増大に伴い接合部の微細化が進んでおり、微細接合と高生産性の両立が一つの課題となっている。先端パッケージの普及を後押しすべく、微細接合の高生産性の実現に向けた材料、プロセスの一体提案を行う。
Abstract
There are various demands for the material properties, for example the performance of fine structure fabrication, low loss, heat dispassion, low CTE and so on, to enhance the density of the semiconductor package. Material line up for the demand is introduced. Advanced packages with wide band width, which are typically 2,5D and 3D, require more I/Os. Such packages need fine pitch interconnection, where is an issue of productivity. New materials combined with processes, which can support the expanding the markets of such packages will be presented at the seminar.
講演の様子
活発な議論が行われました。
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