Heterogeneous Integration Roadmap Workshop
(開催報告)


主催: IEEE CPMT Society Japan Chapter

共催: SEMI Japan, エレクトロニクス実装学会

日時:2017年8月10日(木) 10:30 - 18:30
(受付開始 : 10:00)

場所

ナガセグローバル人財開発センター(千駄ヶ谷)


会場アクセス

東京都渋谷区千駄ヶ谷四丁目8-13

東京メトロ副都心線:北参道駅より徒歩約3分
JR線:代々木駅より徒歩約6分、千駄ヶ谷駅より徒歩約8分

マップはこちら




半導体スケーリングの終焉が議論される中、 国際的なロードマップであるITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors) の活動が終了した。ITRS は、半導体業界を牽引してきただけに、 ITRSに代わる新たなロードマップの策定が急務となっている。 Heterogeneous Integration Roadmap(異種デバイスの集積)は、 その一つであり、今回、IEEE CPMT Senior Past Presidentであり、 ITRS Assembly and Packaging Roadmap Technical Working Groupの Co-Chair である Bill Chen および ITRS Assembly and Packaging Roadmap Technical Working Groupの Chairである Bill Bottom両名が来日し、この新しいロードマップのミッション、 目的、今後のスケジュールなどを提示し、この業界のトップのスピーカー (明星大学 大塚教授、SBRテクノロジー社長 西尾氏)からの講演も加えて、 今後の進め方を議論する。 更に、半導体の前工程を中心に進んでいるIRDS (International Roadmap for Devices and Systems) 及び SDRJ(System Device Roadmap committee of Japan)と二つのRoadmap の進捗状況も、東京工業大学若林教授に解説して頂く。 また、講演の後に、いくつかのテクニカルワーキンググループに分かれて、 そのエリアにおける今後のチャレンジがどのようなものであるのか、 グループ討議を行う。

参考までに、下記IEEE CPMT Web Site に、 Heterogeneous Integration Roadmapに関する詳細な説明が書かれている。

http://cpmt.ieee.org/technology/heterogeneous-integration-roadmap.html#Comm



プログラム


講演の様子



パネルディスカッションの様子


交流会の様子




活発な議論が行われました。


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