●●IEEE Kansai WIE/YP技術講演会のお知らせ○○ IEEE Kansai WIE Past chair 熊木武志 ============================================================ 技術講演テーマ: Chipletの最新技術〜2Dから3Dへ〜 ============================================================ IEEE Kansai WIE/YPでは，2025年4月25日 (金)に技術講演を開催いたします． 今回の講演内容は， 1. 車載設計技術と今後の車載Chipletへ向けた世界のトレンド 2. Chiplet最新技術とPhysical実装技術 & 実機評価結果 となりまして，[TSMCグループ] Global Unichip Japan (GUC) の 入江様をお招きして講演いただきます． 皆様，この機会に是非ご参加ください． ★日時：2025年4月25日 (金) 15:00 〜 17:00 (受付開始 14:00) ★場所：立命館大学 大阪いばらきキャンパス 現地開催のみ (開催教室は登録いただいた後にお知らせします) https://www.ritsumei.ac.jp/accessmap/oic/ ★参加費：無料(事前登録制) URL：https://forms.gle/EMhY3ZUh83vXhqzD6 ★講演内容 世界的に需要が高まっている AI, HPC (High Performance Computing), AR/VR, 自動運転システムの分野は，特に，超高速動作， レチクル限界サイズまでの大規模化，大量のメモリー搭載， 圧倒的な低消費電力化，等の要望が強く，これらを満たすには最先端微細化 プロセス適用も必須となっていることで，複雑な回路設計＆製造ルールによる 開発の高難度化，機能拡張の柔軟性鈍化，開発日程長期化，高コスト化， といった深刻な問題に直面しています． その対策案として『Chiplet技術』 が注目されておりますが， 本技術でビジネス化出来ている半導体メーカーはまだ世界でもほんの僅かであり， GUCはその中でも業界をリードしている企業の一つです． 今回，このChipletの最新技術紹介と，実際に世に出ている製品に用いた 設計技術と実機評価結果，そして，今後の車載（ADAS) におけるChipletトレンド， 及び，TSMCグループ全体で取り組んでいる『Chipletの更なる先のトレンドを 見据えた先進的な半導体設計技術』もご紹介致します． ★講師 入江和幸氏，[TSMCグループ] Global Unichip Japan 株式会社 (GUC)，副社長 ★定員 100名 (先着順) (主催) IEEE Kansai Section Women in Engineering Affinity Group IEEE Kansai Section Young Professionals Affinity Group (共催) IEEE Kansai Ritsumeikan student branch ★お問い合わせ: IEEE Kansai WIE AG 事務局 wie-kansai@ieee-jp.org