2023年第5回東京支部講演会

東京支部TPC主催、東京支部LMAG共催、で下記の講演会を開催致します。
どなたでも無料でご参加頂けます。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。

講演者

劉 少英 氏
（広島大学大学院 先進理工系科学研究科教授）

演題

「形式工学手法：形式手法とソフトウェア工学の橋渡し」
(Formal Engineering Methods: Bridging Formal Methods and Software Engineering )

概要

形式手法を従来のソフトウェア工学技術に効果的に統合する方法を研究する形式工学手法（FEM）という研究分野を紹介し、
具体的なFEMである「Structured Object-Oriented Formal Language（SOFL）」を用いて、
3段階の形式仕様アプローチおよび仕様に基づくプログラム検査とテストを含む、厳密かつ実践的なシステムモデリングおよび検証技術を説明する。

日時

2023年6月26日（月） 15:00～16:30

開催場所

機械振興会館 地下3階　B3-2
★Web方式(Zoom利用予定）も併催にて開催いたします。 オンラインでの参加方法はお申込みいただいた皆様に後日お知らせいたします。
〒105-0011 東京都港区芝公園３丁目５−８
地図はこちら

主催/共催

IEEE 東京支部 TPC (Technical Program Committee) （主催）
IEEE 東京支部 LMAG（Life Members Affinity Group）（共催）
IEEE 広島支部（共催）

協賛
電子情報通信学会（予定）

定員

会場　20名、オンライン参加　200名 (定員を超えた場合は先着順）

参加費

無料

申込方法

下記の申し込みフォームへご記入・ご送信下さい。

参加申込締切

2023年6月22日（木）締切

お問い合わせ先

メールアドレス: tokyosec@ieee-jp.org

申し込みフォーム

ご注意
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