東京支部TPC主催、東京支部LMAG共催、で下記の講演会を開催致します。
どなたでも無料でご参加頂けます。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。
講演者
多田 宗弘 氏
（ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社・取締役）
2019年 IEEE Fellow受賞
講演タイトル
「VLSI集積化のための銅配線技術と原子スイッチの産業応用」
(Technology review of Cu interconnects for VLSI and Atom switch for industrial application)
講演概要
VLSIの集積化のために導入された銅配線の技術レビュー、
および最近の技術動向として、銅配線を用いることで集積化を実現した原子スイッチの産業応用について講演します。
日時
2022年6月30日（木） 15:00～16:30
開催場所
★Web方式(Zoom利用予定）にて開催いたします。
参加方法はお申込みいただいた皆様に後日お知らせいたします。
主催/共催
IEEE 東京支部 TPC (Technical Program Committee)
IEEE 東京支部 LMAG（Life Members Affinity Group）
協賛
電子情報通信学会（予定）
定員
WEBでのご参加 200名(Zoom利用予定）
参加費
無料
申込方法
本イベントは終了いたしました。
参加申込締切
2022年6月27日（月）締切
お問い合わせ先
メールアドレス: tokyosec@ieee-jp.org