IEEE EDS Japan Chapter 会員各位

IEEE EDS Kansai Chapter 会員各位

IEEE SSCS Japan Chapter 会員各位

IEEE SSCS Kansai Chapter 会員各位

IEEE Electron Devices Society Japan Chapter

Chair 小柳 光正

Vice Chair 木村 紳一郎

【ADMETA2009 (Advanced Metallization Conference 2009: 19th Asian Session)】

IEEE EDS Japan Chapterが協賛しております、Si ULSI配線技術に関する国際会議と

して、我が国のみならずアジアを代表する「ADMETA2009」を開催いたします。奮って

ご参加いただきたく、ご案内申し上げます。

ADMETA2009 委員長 霜垣幸浩

ADMETA2009 論文委員長 近藤誠一

●開催日時

Tutorial/Workshop −2009年10月19日（月）

Conference −2009年10月20日（火）・21日（水）

●会　場

東京大学 山上会館（東京都文京区本郷7-3-1）

http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_00_02_j.html

●Conference Program

http://www.admeta.org/2009/admeta_program_e.html

【Keynotes Speakers】

1) Be the World's No.1.

　　　　　坂本幸雄 (エルピーダメモリ)

2) Enabling 3D - process technologies for devices, interconnect and packaging.

　　　　　Hans Stork （Applied Materials）

●Tutorial Program

http://www.admeta.org/2009/admeta_tutorial_j.html

1)「Cu/Low-k配線インテグレーションの課題と将来」　　　　　　　

古澤健志（ルネサステクノロジ）

2)「微細Cu配線形成のためのCuめっき技術の現状と今後の課題」　

細井信基（半導体先端テクノロジーズ）

3)「バックエンド・ドライエッチング技術　〜プラズマ解析から先端応用を概説

〜」

　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　 　

木下啓藏（NEC）

4)「Cu配線への新材料導入の手引き〜基礎から実際の応用まで〜」

小池淳一（東北大学）

5)「科学・技術英語論文の書き方」　　　　　　　　　　　　　　　

小野義正（東京大学）

●Workshop Program

http://www.admeta.org/2009/admeta_workshop_j.html

●参加登録方法

＊当日受付もいたしますが，席に限りがあります。できるだけ事前にお申し込みくだ

さい。

http://www.admeta.org/2009/admeta_registration_j.html

●本会議の使用言語

Conference本会議：英語

Tutorial講演、Workshop講演：日本語

●問合わせ先

ADMETA 2009 : 19th Asian Session事務局

〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町1-25

秋葉原鴻池ビル3F

TEL: 03-5207-8812, FAX: 03-5207-8816

E-mail: jimukyoku@admeta.org

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IEEE EDS Japan Chapter連絡先:Secretary 田中　徹

E-mail:ttanaka@ieee.org

Home page:http://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/ED-15/

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