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IEEE Japan Council 会員各位

                         IEEE Electron Devices Society, Japan Chapter

　　 　　Chair 　小柳 光正

　　       Vice Chair 木村　紳一郎

　IEEE EDS Japan Chapter協賛の下記ワークショップが、本年7月に開催されます。多くの皆様に参加頂けますようご案内申し上げます。

【会議名】第16回先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア・太平洋ワークショップ（AWAD2008）

【開催日程】2008年7月9日(水)〜11日(金)

【開催場所】かでる２・７（北海道立道民活動センター）

〒060-0002　札幌市中央区北２条７丁目

　　　　　　Phone：011-204-5100

            URL：http://www.kaderu27.or.jp/index.htm

【投稿締切り】2008年4月18日(金)

【投稿方法】 http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM

　　において「研究会発表申込システム（登録のページ）」をクリックし、

　　リストアップされる研究会スケジュールにおいて本研究会の欄へ進

　　み、右端に表示されている「発表申込受付中」を選択後、必要事項

　　の入力をお願いいたします。

【募集分野】半導体を中心とするエレクトロニクスに関する材料(シリコン、

　　化合物、その他)、デバイス、回路、プロセス技術(リソグラフィー、エッチ

　　ング、成膜など)、ナノテクノロジー、シミュレーションなど広い視点から

　　の論文を歓迎します。

【問い合わせ】

　　大見俊一郎（東京工業大学）

　　　〒226-8502　横浜市緑区長津田町4259 J2-72

　　　Phone&Fax: 045-924-5481, E-mail: ohmi@ep.titech.ac.jp

　　高谷信一郎（日立製作所中央研究所）

　　　〒185-8601 東京都国分寺市東恋ヶ窪1-280

　　　Phone: 042-323-1111(内線3048), Fax: 042-327-7824

　　　E-mail: shinichiro.takatani.er@hitachi.com

【予稿原稿について】

・お申込の後、予稿(電子情報通信学会技術研究報告)の原稿を執筆いただ

　きます。

・予稿は指定の様式(A4サイズ)で英文4または6ページです。

・ご提出の締切りは、2008年5月30日です。

【主/共催】 電子情報通信学会

　　　　　　　　 　シリコン材料・デバイス研究専門委員会

　　　　　　　　 　電子デバイス研究専門委員会

　　　　　　　 韓国電子工業会

【協賛】 IEEE EDS Japan Chapter

　　　　　電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ

　　　　　北大G-COE「知の創出を支える知識情報科学の新展開」