IEEE MTT-S 会員各位 IEEE AP-S 会員各位 IEEE Kansai Section 会員各位 IEEE MTT-S Kansai Chapter Chair 柏 卓夫 ********************************************************************** 「高速，高周波用途を支える基板，材料技術」ワークショップ 開催案内 ********************************************************************** データ通信の高速・大容量化に伴い、基板の多層化や回路の高密度実装化が 急速な勢いで進みつつある。利用周波数の高周波化により、従来の基板技術だ けでは高い伝送品質を保つことが難しくなり、インピーダンス不整合や材料損 失の問題がより顕著に現れてくる。本ワークショップでは、このような課題に 正面から取り組んでこられた先生方を講師にお招きし、高周波基板技術、材料 技術の最前線についてご講演をいただく。また、その応用についてもご教示い ただく。 ●主催: IEEE MTT-S Kansai Chapter ●日時: 平成29年5月20日（土） 13:00〜17:00 ●場所: 大阪大学豊中キャンパス 基礎工学研究科 B棟 B203 講義室 アクセス: 基礎工学研究科：研究科棟案内図 http://www.es.osaka-u.ac.jp/ja/access.html A棟中央の正面玄関 http://www.es.osaka-u.ac.jp/assets/images/EsOsaka/JaContents/access/esbldg0s.gif ●参加資格: どなたでも ●参加費： IEEE会員は無料。非会員は資料費、会場費、講師招聘費等の実費を ご負担いただくため、聴講費1000円をいただきます(学生は除く)。 ●事前申し込み: 文末にある「Web登録」の案内をご覧下さい。 ●プログラム テーマ:「高速，高周波用途を支える基板，材料技術」 オーガナイザー:石田 薫（日本ピラー(株)）、中川 芳洋 (京セラ(株)) 講演１ ・タイトル：「ANSYS HFSSの最新基板専用シミュレーション環境」 ・Title： ANSYS HFSS Advanced EM Simulation Platform Optimized for PCB Design ・講師： 小寺 貴士 様（アンシスジャパン株式会社） ・概要： 3次元の電磁界シミュレータであるANSYS HFSSに、基板構造専用のモデル インターフェース「3D Layout」を実装。HFSSの3次元としての解析精度 はそのままに、基板CADとの親和性を向上させた新しいインターフェース と最新の解析技術について紹介する。 講演２ ・タイトル：「10Gbps 越えの高速信号伝送を実現するプリント配線板の設計 ポイント 〜 ビア起因の シグナル & パワーインテグリティ 〜」 ・Title： Design Point of Printed Circuit Board for High Speed Signals more than 10Gbps 〜 Signal and Power Integrity Caused by Via Structure 〜 ・講師： 高橋 成正 様（株式会社トータス 技術推進室） ・概要： 多層プリント配線板で高速信号伝送を行う場合、配線密度が高まるにつれて ビアが多く使われ、内層プレーンとの寄生キャパシタンス・リターン経路に よるインダクタンス、オープンスタブなどの影響により、インピーダンス不 連続点となり、反射や定在波が発生する。これらを抑制するため、ビアの キャパシタンス、インダクタンスを定量的に算出しインピーダンス制御する 『シグナル・インテグリティ(SI)』が必要となってくる。また、最新の FPGA/CPU では低電圧・大電流化にともない、電源プレーンとビアの最適な 配置がされていないと、高速信号が伝送できなくなるリスクがある。高速信 号回路に供給する電源・グランドの電圧安定化を目的とした『パワー・イン テグリティ(PI)』の適用が大前提になる。本講演では、トランジスタ技術 2017年3月号に寄稿した技術記事をベースに、ビア構造の違いによる伝送特 性の評価基板を製作した。信号・電源ビアが高速伝送特性への及ぼす影響を 実測とシミュレーション結果をもとに解説する。 講演３ ・タイトル：「ミリ波帯高速無線通信の実用化を支えるモジュール技術と応用展開」 ・Title： Trend of Millimeter-wave Module Technology for High Speed Wireless Communications and its Application Development ・講師： 佐藤 潤二 様（パナソニック株式会社 オートモーティブ＆ インダストリアルシステムズ社 プラットフォーム開発センター 無線技術開発部） ・概要： ギガビットを実現する60GHz帯高速無線LANシステムの実用化に向けた モジュール基板技術を紹介する。さらにその応用展開として、ミリ波 レーダの最新動向と当社の考えるミリ波レーダ用モジュール構成につ いて紹介する。 講演４ ・タイトル：「マイクロ波/ミリ波を用いた反射計（レーダ）の開発と応用」 ・Title： Development and Application of Radar Reflectometer using Micro to Millimeter-waves ・講師： 間瀬 淳 様（九州大学グローバルイノベーションセンター、 福岡工業大学エレクトロニクス研究所） ・概要： マイクロ波・ミリ波は、リモートセンシングおよびレーダとして広く 用いられている。身近な例では、物体内部の非破壊検査およびイメー ジング等への応用が知られている。生体計測についても、30年以上前 から提案されているにも関わらず十分には普及していないのが現実で ある。本講演では，この生体計測を中心に反射計（レーダ）の開発と 応用について述べる。 なお、最新の情報は下記のサイトにてご確認ください。 http://www.ieee-jp.org/section/kansai/chapter/mtts/ *******参加登録のお願い******* 会場・配布資料の準備のため、なるべく正確な参加人数を見積もりたく存じます。 当日参加も可能ですが、事前申し込みに是非ご協力ください。 申込締切:2017年5月16日(火)までにお申し込みいただけると幸いです。 ■Web登録 IEEE MTT-S Kansai Chapterのホームページ http://www.ieee-jp.org/section/kansai/chapter/mtts/ にアクセスいただき、右下に表示されます「参加登録」より参加登録をお願いします。