IEEE MTT-S 会員各位 IEEE AP-S 会員各位 IEEE Kansai Section 会員各位 IEEE MTT-S Kansai Chapter Chair 石崎俊雄 ****************************************************************** ミリ波帯大容量無線通信デバイスワークショップ 開催案内 ****************************************************************** 概要:スマートフォン、タブレットなどのモバイル端末の普及、および4K8K等の 高精細映像コンテンツへの期待が高まりつつあり、無線通信トラフィックの爆発的 な増加が進んでいます。このような無線通信トラフィック増加に対応するため、ミ リ波帯を用いた無線通信の本格的な実用化が始まっています。 本ワークショップでは、普及・実用化の要となっているミリ波帯の高速通信用デ バイスの最新の研究開発状況や課題、動向および将来展望を、MMIC研究開発の第一 人者を招いて幅広く議論します。 ●主催: IEEE MTT-S Kansai Chapter ●日時: 2014年4月26日(土) 13:00〜17:10 ●場所: 龍谷大学 ともいき荘 アクセス:https://www.ryukoku.ac.jp/tomoikiso/access.html ●参加資格: どなたでも ●参加費: IEEE会員は無料。非会員は資料費、会場費、講師招聘費等の実費を ご負担いただくため、聴講費1000円をいただきます(学生は除く)。 ●事前申し込み: 文末にある「Web登録」の案内をご覧下さい。 ●プログラム テーマ:「ミリ波帯大容量無線通信デバイス開発の最新動向」 オーガナイザー: 鴨田 浩和 (ATR) 講演1 ・タイトル:「ギガビット通信を実現するIEEE802.11ad/WiGig対応60GHz帯 無線技術の最新動向」 "Latest Trend of 60 GHz Wireless Technologies for WiGig/IEEE 802.11ad Multi-Gigabit Systems" ・講師:滝波 浩二様 (パナソニック株式会社) ・概要:60GHz帯を用いる高速無線としてIEEE802.11ad/WiGigの実用化が始まろうと している。本講演では、パナソニックが開発したアンテナ一体小型無線モ ジュールをはじめとする60GHz帯無線技術について述べ、さらに将来展開に 向けた最新の技術開発について紹介する。 講演2 ・タイトル:「近接通信用60GHz帯CMOS 1チップIC研究開発」 "A Fully Integrated Single-Chip 60GHz CMOS Transceiver for Proximity Wireless Communication" ・講師:三友 敏也様 (株式会社 東芝) ・概要:株式会社 東芝では60GHz帯近接無線システムを研究しており、具体的には、 携帯機器等への実装実現に向けミリ波無線部とデジタルベースバンド部で 構成された1チップICの研究開発を進めている。1チップ化しても性能を劣 化させず、小型・低消費電力を実現することが最も重要な課題である。 本稿では、これまでの60GHz帯無線システムへの取り組みと、直近の成果で ある、いくつかの小型・低消費電力化手法を採用して2Gb/s超のデータスルー プットを実現した1チップICについて紹介する。 講演3 ・タイトル:「3-D WLCSP MMICを使用したE-band送信・受信モジュール」 "E-Band Transmitter and Receiver Modules With Simply Reflow-Soldered 3-D WLCSP MMIC's" ・講師:塚島 光路様 (住友電気工業株式会社) ・概要:近年、スマートフォンなどによる爆発的なデータ伝送の増加にともない、 伝送量の大容量化として、E-band(71-76,81-86GHz)通信が注目されている。 現在、E-bandのMMIC実装は、精度の高いワイヤ接続技術が必要で量産性に 課題がある。そこで、当社はWLCSP(Wafer Level Chip Size Package)技術 を適用したMMICを開発。WLCSPは半田リフローで簡便に実装可能なデバイス を実現でき、ミリ波送信、受信モジュールのコスト低減に大きく寄与する。 今回試作した送信・受信モジュール特性について紹介する。 講演4 ・タイトル:「低消費電力11Gbps CMOS トランシーバー」 "Low-Power 11 Gbps CMOS Transceiver" ・講師:藤島 実様 (広島大学) ・概要:バッテリー駆動あるいは機器の小型化のためには低消費電力化が重要である 一方、無線通信において伝送レートの高速化も時代とともにニーズが高まっ ている。本講演では130GHz帯を用いた無線通信をCMOS集積回路で実現するこ とにより高速性と低消費電力を両立することに成功した技術について紹介す る。 なお、最新の情報は下記のサイトにてご確認ください。 http://www.ieee-jp.org/section/kansai/chapter/mtts/ *******参加登録のお願い******* 会場・配布資料の準備のため、なるべく正確な参加人数を見積もり たく存じます。 当日参加も可能ですが、事前申し込みに是非ご協力ください。 申込締切:4月21日(月)までにお申し込みいただけると幸いです。 ■Web登録 IEEE MTT-S Kansai Chapterのホームページ http://www.ieee-jp.org/section/kansai/chapter/mtts/ にアクセスいただき、右下に表示されます「参加登録」より参加 登録をお願いします。